一種散熱鰭片，其包括一個主體部和兩個連接部。在該主體部的兩端各設(shè)有兩個固定孔，其中部開設(shè)有一個穿孔，并且在該穿孔處向該散熱鰭片的一側(cè)凸伸一接合部，使該種散熱鰭片通過穿孔和連接部與熱管接合。該連接部是從該主體部的兩端分別垂直向外延伸而成的，其包括一豎直部和一承載部。該豎直部包括一個第一收容塊和兩個第二收容塊。該第一收容塊的兩側(cè)各形成一第一收容部，而該第二收容塊之間則形成一第二收容部。該承載部是從該豎直部的第二收容部處向內(nèi)垂直延伸形成，且其與該主體部平行，并且在其上對應(yīng)于該主體部的固定孔處凸設(shè)有兩個固定凸起。
眾所周知，CPU熱量的發(fā)散主要是通過傳導(dǎo)方式來實現(xiàn)的，這就涉及到和處理器直接接觸的介質(zhì)--散熱片，散熱片吸收了熱量以后，用對流的形式將熱散發(fā)掉，在對流散熱的過程中散熱面積主要由散熱鰭片的表面積的大小決定的，表面積越大，散熱效果越好;表面積越小，散熱效果就越差。業(yè)內(nèi)普遍采用的手段主要包括:增加散熱鰭片的數(shù)量、增加散熱鰭片的長度兩種，其體現(xiàn)的一個數(shù)據(jù)就是"厚高比"--即散熱片鰭片厚度和高度的比值，這個值越小意味著單位體積的散熱鰭片就可以做的越密，數(shù)量越多，有效散熱的表面積就越大，散熱性能也就越好。