隨著處理器發(fā)熱量的不斷提高，很多有助于散熱的新興技術(shù)也飛速發(fā)展。如果要深入了解一款散熱器的性能必須了解其原理，針對目前主流散熱器所采用的技術(shù)，驅(qū)動之家評測室分門別類，為您帶來散熱專題之原理篇，帶您走進(jìn)散熱器的奧妙世界。  

功耗是CPU最為重要的參數(shù)之一。其主要包括TDP和處理器功耗  

TDP 是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)。TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“熱量設(shè)計功耗”。TDP功耗是處理器的基本物理指標(biāo)。它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時候，釋放出的熱量，單位未W。單顆處理器的TDP值是固定的，而散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設(shè)計范圍之內(nèi)。  

處理器的功耗：是處理器最基本的電氣性能指標(biāo)。根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，處理器的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。  

處理器的峰值功耗：處理器的核心電壓與核心電流時刻都處于變化之中，這樣處理器的功耗也在變化之中。在散熱措施正常的情況下（即處理器的溫度始終處于設(shè)計范圍之內(nèi)），處理器負(fù)荷最高的時刻，其核心電壓與核心電流都達(dá)到最高值，此時電壓與電流的乘積便是處理器的峰值功耗。  

處理器的功耗與TDP 兩者的關(guān)系可以用下面公式概括： 處理器的功耗＝實際消耗功耗＋TDP 

實際消耗功耗是處理器各個功能單元正常工作消耗的電能，TDP是電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放。從這個等式我們可以得出這樣的結(jié)論：TDP并不等于是處理器的功耗，TDP要小于處理器的功耗。雖然都是處理器的基本物理指標(biāo)，但處理器功耗與TDP對應(yīng)的硬件完全不同：與處理器功耗直接相關(guān)的是主板，主板的處理器供電模塊必須具備足夠的電流輸出能力才能保證處理器穩(wěn)定工作；而TDP數(shù)值很大，單靠處理器自身是無法完全排除的，因此這部分熱能需要借助主動散熱器進(jìn)行吸收，散熱器若設(shè)計無法達(dá)到處理器的要求，那么硅晶體就會因溫度過高而損毀。因此TDP也是對散熱器的一個性能設(shè)計要求。  

人們也習(xí)慣用熱阻抗值來對散熱器的性能進(jìn)行標(biāo)識